2024年6月6日下午，省部共建电工装备可靠性与智能化国家重点实验室成功举办第12、13期北洋河工电气论坛。

      本次论坛分别围绕电力电子领域的智能功率模块（IPM）的可靠性和功率密度提升及电力电子器件内部芯片并联电热特性展开讨论，邀请了优秀青年学者华北电力大学孙鹏老师和河北工业大学明磊老师进行专题报告。论坛由张哲教授和唐圣学教授联合主持。

      随着电力电子装置功率等级的提高，对电力电子器件电流等级的需求也日益增加，器件内部需要大量小电流芯片成组并联，这对器件内部芯片并联电热特性提出了严峻考验，它直接影响到器件的散热效果和工作稳定性。当多个芯片并联在一起工作时，由于芯片之间的热量无法充分散发，容易导致局部温度过高，影响器件的性能和寿命。因此，了解并优化芯片的并联电热特性，可以提高器件的工作效率和可靠性，孙鹏老师围绕“电力电子器件内芯片并联发热特性表征与测量方法”这一重要课题进行讲述。

孙鹏老师报告

      孙鹏老师首先介绍了其所在科研团队，团队以电磁场理论为根本，依托新能源电力系统全国重点实验室，重点研究高压电力电子装备和器件研制与性能提升关键技术等。孙鹏老师讲述了功率器件并联应用的主要原因、主要方案、面临的挑战、并联电流分布特性、并联温度分布特性等。指出并联器件多物理耦合的建模与作用机制错综复杂，特别是温度场-应力场耦合关键参数仍有待提高，提出了指导多场耦合的均衡调控的策略方法。

学生与孙鹏老师互动

      论坛互动环节，学生向孙鹏老师请教了压接型功率模块相关问题，孙鹏老师深入浅出地解答了学生的疑问。

明磊老师报告

      智能功率模块（IPM）在工业电机驱动、白色家电、轨道交通和国防等领域应用广泛，其内部集成了逻辑、控制、检测和保护等多种功能，有效降低故障率，提高产品的使用寿命。为探讨这一重要课题，明磊老师分享了“基于SLC封装技术的国产化智能功率模块研究”专题报告，通过对新型的固化灌封（SLC）封装技术的研究，有助于提高IPM的性能和稳定性。报告中首先通过仿真对比了传统DBC基板与SLC封装中新型IMB基板的电-力-热学性能差异。对IMB基板的影响因素（寄生电感、缝合线参数）进行了定性分析和定量分析，并对缝合质量进行机械-电学-形貌的全链条质量评估。这项研究有助于促进技术创新与国产化，实现对进口产品的替代和自主可控，推动产业升级和竞争力提升，对于我国相关产业的发展和国家科技实力的提升具有重要意义。

      最后，唐圣学教授对两位老师的精彩报告表示了感谢，并颁发证书。本次论坛圆满结束!